摘要除台灣產能外，台積電也規劃在美國亞利桑那州投資興建2座先進封裝廠，首座廠目前正申請建置許可，目標在2029年前啟用。
人工智慧與高效能運算晶片需求快速升溫，帶動先進封裝成為半導體供應鏈關鍵產能。台積電雖持續擴充CoWoS布局，但市場需求仍大於供給，先進封裝訂單外溢效應逐漸浮現，英特爾與台灣封測廠也被視為受惠對象。
政策內容與調整重點
除台灣產能外，台積電也規劃在美國亞利桑那州投資興建2座先進封裝廠，首座廠目前正申請建置許可，目標在2029年前啟用。
先進封裝需求主要來自AI晶片與高效能運算應用。
營收表現與競爭態勢
在CoWoS產能吃緊下，台積電已透過合作方式補強供應彈性。6月中旬，台積電與艾克爾簽訂10年合作協議，內容包括向艾克爾採購先進封裝與測試服務，凸顯先進封裝不再只是單一晶圓代工廠內部產能問題，而是牽動整體封測供應鏈配置。
英特爾也積極把先進封裝視為爭取高階晶片訂單的重要方向。英特爾以EMIB技術鎖定美系雲端服務供應商自研特殊應用晶片的封裝需求，美國政府則在資金與策略上支持英特爾重振，並推動其擴大新墨西哥州先進封裝廠產能，使先進封裝成為美國半導體政策與產業競爭的焦點之一。
台灣封測廠同樣迎來外溢商機。日月光、矽品、力成、京元電等業者受惠於AI晶片大廠與雲端業者尋找第二供應鏈的趨勢，超微也曾點名聯手日月光、矽品及力成布局2.5D先進封裝產能，並擴大高架扇出橋接技術EFB產業體系。
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