摘要矽品精密近年配合AI商機與高階客戶需求，持續在台中、彰化、雲林、新竹與台南等地擴建新廠。
日月光投控旗下封測大廠矽品精密11日在雲林斗六基地舉行斗六新廠動土典禮，宣告中台灣先進封裝產能再擴大。新廠預計導入CoWoS先進封裝製程，因應全球AI與高效能運算需求升溫，也延續虎尾廠第一期啟用後在雲林的布局。
政策內容與調整重點
矽品精密近年配合AI商機與高階客戶需求，持續在台中、彰化、雲林、新竹與台南等地擴建新廠。據公司規劃，近兩年全台擴廠總投資金額約2000億元，新近增加員工人數超過8000人，斗六新廠則是雲林布局中的重要一步。
斗六廠預計投資近千億元，開發面積約6公頃，第一期目標在2028年啟用。矽品精密副董事長張衍鈞表示，公司穩步深耕雲林，將世界級先進封裝技術導入地方；新廠滿載後預期可創造2200個以上優質工作機會，第一期啟用後可望先帶來1300個就業機會。
表態內容與回應重點
官方認為，相關投資有助提升台灣半導體產業競爭優勢，也可鞏固台灣在全球半導體供應鏈中的關鍵地位。
雲林縣長張麗善表示，企業落腳地方不只需要投資意願，也仰賴行政協助與跨機關整合。縣府自矽品決定在雲林設廠後成立跨局處專案團隊，透過招商單一服務窗口，協助土地媒合、行政協調、建照申請與投資障礙排除。
隨著虎尾、斗六雙廠逐步串聯，雲林可望承接更多半導體供應鏈相關需求，帶動高科技人才、在地就業與周邊產業發展。矽品也同步展開人才招募，並以獎金與員工福利制度吸引各界加入，後續新廠建設進度與量產時程將成為地方產業轉型的重要觀察指標。
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